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三星 HBM4E 計劃明年上半年量產、下半年擴產

AI存储新节点!三星HBM4E敲定进度:明年上半年量产 下半年扩产

AI 導讀

三星電子表示,HBM4E 計劃於明年上半年開始量產,並於下半年進入擴產階段。公司預計手機、PC 等應用需求會有所調整,但主要超大規模雲端服務商仍將增加數據中心投入。三星電子稱,會按 DRAM、NAND 各應用領域的需求變化及客戶要求,持續調整產品組合。

正文

快科技10月29日消息,三星电子在三季度业绩发布电话会议上给出存储业务的中期安排:DRAM方面将依托技术领先优势扩大HBM4(第六代)销售,同时HBM4E(第七代)计划于明年上半年启动量产。

公司表示,HBM4E将在明年下半年进入产量扩大阶段,也就是通常所说的产能爬坡。

这一时间表背后,是三星电子对明年需求结构的判断。公司预计,明年手机、PC等应用领域会出现一定程度的需求调整,但在AI生态持续扩张的基调下,主要超大规模云厂商仍将加大对数据中心的投入。

三星电子在会上提到,AI前沿客户正在自建数据中心,这会推动AI数据中心基础设施建设提速。换言之,消费电子端的短期波动,被AI算力侧的投资强度部分对冲。

基于这一判断,三星电子给出的应对方式是主动调整产品组合。公司称,将结合DRAM与NAND在各应用领域的需求变化以及客户提出的要求,持续推行具有前置性的产品组合策略。

需要说明的是,三星电子此次并未披露HBM4E的具体容量、堆叠层数、良率或客户名单,电话会议上的信息集中在时间表与需求判断两个层面。后续实际量产进度与爬坡速度,仍要看明年的客户认证情况与产线准备程度。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:鹿角

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