Infineon 與 SOLUM 深化合作，為 AI 數據中心開發高壓直流電源方案

总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技股份公司，与韩国首尔 SOLUM 公司签署谅解备忘录（MoU），将深化双方已有的合作，共同研发面向 AI 数据中心的高压直流（HVDC）电源解决方案。在现有技术合作基础上，两家企业计划把合作拓展至三大核心电源品类：中间总线转换器（IBC）、电池备份单元（BBU）以及电源供应单元（PSU）。

生成式 AI 与高性能计算持续推高数据中心的用电需求，能效、功率密度与系统可靠性的重要性愈发凸显。基于高压直流的供电架构正成为下一代 AI 数据中心的关键技术路线。该架构通过更高效的电能变换与配电，降低线路损耗、提升系统可靠性。英飞凌与 SOLUM 计划整合英飞凌在半导体与系统层面的技术积累，以及 SOLUM 在服务器电源方案、电源模块设计制造上的能力，联合研发高效率高压直流电源方案。

英飞凌电源系统事业部总裁亚当・怀特（Adam White）表示：“AI 数据中心对电力基础设施的能效、可靠性与功率密度要求不断提升。韩国走在技术创新前沿，是 AI 产业的重要推动力；SOLUM 的服务器电源技术，能够和我们的半导体产品形成良好互补。我们希望携手推进面向下一代 AI 基础设施的高压直流电源方案。”

配图说明：英飞凌电源系统事业部总裁亚当・怀特（右）与 SOLUM 首席执行官全成浩（Jun Sung-ho）签署谅解备忘录，深化双方在 AI 数据中心高压直流电源方案领域的合作。

SOLUM 首席执行官全成浩评价道：“AI 不仅在重塑算力性能，也在从根本上改变支撑算力运行的电力基础设施。我们与功率半导体全球龙头英飞凌合作，将进一步夯实 SOLUM 高压、高效率电源的设计实力，在下一代 AI 数据中心电源市场挖掘新的商业机会。”

英飞凌将在相关项目早期就与 SOLUM 协同，共同评估适配的技术与产品方案，并提供参考设计与技术支持。英飞凌拥有丰富的功率半导体产品矩阵，覆盖硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）路线，包含 CoolMOS、OptiMOS、CoolSiC、CoolGaN 器件，同时还提供 PSOC 微控制器与传感器产品。

双方将围绕下一代技术路线保持常态化技术交流。依托上述合作，英飞凌与 SOLUM 旨在巩固长期伙伴关系，加快 AI 数据中心高压直流电源系统的落地。

韩国是 AI 基础设施的核心市场，本土企业正在打造 AI 应用所依赖的高性能硬件。本次谅解备忘录的签署，有助于英飞凌加深与韩国本地伙伴的联动，凭借在 AI 数据中心电源架构上的技术与系统理解，助力当地 AI 数据中心产业发展。