新芯航途發布智駕大模型芯片 X7 Ultra：大模型算力達 700 TOPS，首發量產 Armv9 車規級 CPU

IT之家 10 月 29 日现场消息，XHEART 新芯航途今日正式发布大模型芯片 X7 Ultra，以“大模型定义芯片”为核心理念，从真实量产模型需求出发设计芯片架构，大模型算力达 700 TOPS。

XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖认为，随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，芯片的设计方式也需要随之改变。因此，XHEART 在 2023 年创业之初就决定，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。

据介绍，新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片拥有 700 TOPS 大模型算力，量产模型实测 99.99% 对齐。

这枚芯片专为大模型设计，拥有超大核 NPU 架构，核内数据交互对比核间数据交互，互联速率 TB/s 数量级提升。另外，芯片的多级缓存架构支持大容量、高并发特性，可降低推理时延与功耗。

新芯航途 X7 Ultra 内置高精度大模型专用算子加速引擎，针对 Layernorm、Softmax、Transpose 等一系列 Transformer 大模型关键算子进行极致硬件优化，原生支持 FP16/FP32 高精度向量计算，保障模型精度。

该芯片 NPU 硬件并行度解锁可充分释放大模型推理潜能，计算利用率达 98.7%。相比行业旗舰产品，其内存带宽消耗下降 80%，能效提升 100%。

新芯航途 X7 Ultra 还中国首发量产 Armv9 车规级 CPU，性能提升 20%、能效提升 10%。另外，大集群架构还提升了多核协同与 L3 访存性能，集成全新 SVE2 向量处理引擎，相比上一代 NEON 具有更强的 DSP 性能。

IT之家附新芯航途智驾大模型芯片 X7 Ultra 核心亮点一图知如下：

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