SSD 降價無望：AI 搶完顯卡，新型 HBF 閃存再搶晶圓

快科技11月3日消息，据伯恩斯坦（Bernstein）分析师最新报告显示，备受关注的新型高带宽闪存（HBF）技术已进入快速成长期，但这可能意味着消费级SSD在未来数年内都无法迎来降价。

报告指出，8层堆叠的HBF每GB成本仅为0.64美元（约合人民币4.6元），仅为同级别HBM4成本（6.78 美元/GB）的十分之一左右。

在技术架构上，HBF借鉴了HBM的硅通孔堆叠工艺，将多层NAND闪存颗粒直接堆叠在逻辑控制芯片之上。

尽管单颗闪存颗粒的读取速度仅为微秒级，远慢于纳秒级的DRAM，但HBF通过逻辑芯片同时调度数千个并行读取任务，成功将累积带宽拉升至0.3TB/s到3TB/s的惊人水平。

这使其非常适合存储庞大的AI模型权重及KV缓存数据。

不过HBF的商业成功对普通玩家而言并非好消息。要知道一个8层堆叠的HBF模块所消耗的晶圆数量是同等容量TLC闪存的6.5倍。

随着谷歌等科技巨头开始试用该方案，AI服务器对NAND晶圆的胃口还将呈几何倍数增长。到时候有限的晶圆产能将被利润更高、需求更大的AI存储产品所占据，留给普通硬盘的份额将大幅缩水。

目前闪迪正与SK海力士联合开发HBF标准，预计首款商用产品容量可达512GB，带宽最高达3TB/s，并计划于2028年至2029年间实现大规模铺货。

这意味着，在AI存储需求被完全满足之前，消费级SSD市场将长期处于供应偏紧的状态。

尽管HBF在擦写寿命和写入速度上仍存在闪存架构的天然短板，但其极致的读取性价比已触发了杰文斯悖论：即更低的单位成本反而诱发了更大规模的资源消耗。

未来数年，玩家若期待大容量SSD回归低价区间，恐怕需寄希望于上游厂商在晶圆扩产上取得突破性进展，而非寄望于现有的产能分配。

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责任编辑：青山

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