QNX 聯手歐冶半導體，加快中國下一代智能汽車 ADAS 創新

BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX与Physical AI全域芯片解决方案提供商欧冶半导体今日宣布，QNX®基础软件开发平台（SDP）8.0现已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台，为ADAS（高级驾驶辅助系统）提供支持。该解决方案结合QNX经安全认证的基础软件与欧冶半导体车载级芯片，目前已应用于一家国内大型汽车制造商的前视智能摄像头项目。

随着汽车行业加速迈向软件定义时代，汽车制造商在控制成本、降低研发复杂度的同时，还面临提升功能安全、性能表现与可扩展性的多重压力。与此同时，行业正加速向中央计算和区域控制电子电气（E/E）架构转型，越来越多的功能正被整合到数量更少、性能更强的处理器中。ADAS作为这一转型的重要组成部分，可支持目标检测、碰撞规避等关键功能。满足这些功能需求不仅需要强大的算力，更离不开高度集成的平台，在提供高性能AI处理能力的同时，确保系统行为的确定性、功能安全以及可靠的实时性能。

QNX亚太工程团队高级总监Harry Yu表示：“随着中国汽车制造商向下一代电子电气架构迈进，他们需要一个可信赖、能够随业务需求持续扩展的软件基础。将QNX SDP 8.0与欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台结合，能够为客户提供经过验证且通过安全认证的软件基础，并结合先进的AI芯片能力，帮助客户更快、更有信心地将ADAS功能推向市场。”

欧冶半导体副总裁兼智能汽车业务部总经理魏玮表示：“欧冶半导体致力于打造面向物理AI基础设施的全域芯片底座，特别是智能汽车领域。目前，欧冶半导体已推出龙泉、工布、纯钧三大系列，累计超过10款芯片产品，均已实现量产，并应用于中国多款乘用车车型。通过与QNX的紧密合作，我们能够将芯片与经安全认证的软件相结合，为客户提供可量产的组合方案，为其下一代ADAS及集成式监控系统从开发走向量产提供清晰的技术路径。我们也期待这些产品于明年在欧洲实现量产。”

作为QNX的SoC合作伙伴，欧冶半导体在面向第三代电子电气架构的车载SoC领域拥有深厚积累；而QNX数十年来持续为全球大多数汽车制造商所采用的汽车安全系统提供支持。随着QNX SDP 8.0适配龙泉560系列SoC芯片平台，汽车制造商与Tier 1可在预集成的基础平台之上开发ADAS应用，从而减少集成工作量，加快量产落地。QNX与欧冶半导体正携手支持基于QNX软件和欧冶半导体平台开发的客户项目，为中国下一代ADAS创新提供可扩展的技术基础。