Galaxy S27 Ultra 機模曝光：橫向矩陣相機模組及 S Pen 插槽延續

11月2日，科技媒体Android Headline基于CAD渲染图制作Galaxy S27 Ultra机模，并与Pixel 11 Pro、iPhone 18 Pro及S26 Ultra对比。新机尺寸为163.76×78.25×7.97毫米，背部采用靠上布局的横向矩阵相机模组，镜头凸起或加剧，旨在优化磁吸配件贴合；底部保留S Pen插槽。影像配置传闻取消3倍长焦，保留2亿主摄、5000万超广角及5000万5倍长焦。预计2027年1月至2月发布。

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