新芯航途 X7 Ultra 大模型晶片亮相：700 TOPS 算力，量產模型實測 99.99% 對齊
新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相：700 TOPS 算力，量产模型实测 99.99% 对齐
XHEART 新芯航途在發布會上展示 X7 Ultra 大模型晶片，具備 700 TOPS 大模型算力，量產模型實測 99.99% 對齊。公司自 2023 年創業之初便從真實應用的模型需求出發倒推晶片架構，並為未來模型演進預留空間。
IT之家 10 月 29 日现场消息，在今天的 XHEART 新芯航途发布会上，X7 Ultra 大模型芯片亮相。
XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖在发布会上阐述了公司的核心技术路线 ——“大模型定义芯片”。随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，芯片的设计方式也需要随之改变。
这一变化给芯片提出了三道题：算力能否在真实量产模型中充分发挥？今天设计的芯片能否跟上明天的模型？能否在合理能耗下获得所需能力？过去先做芯片、再让模型适配的方式，越来越难以同时回答这些问题。
因此，XHEART 在 2023 年创业之初就决定，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。先理解大模型，再设计芯片，让模型的进步真正转化为产品的进步，是 XHEART 选择这条路线的出发点。
IT之家从发布会现场了解到，新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片拥有 700 TOPS 大模型算力，量产模型实测 99.99% 对齐。
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來源：新浪科技 · finance.sina.com.cn