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中信建投:AI需求旺盛推動功率半導體邁向新週期

中信建投:AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

AI 導讀

中信建投研報稱,AI數據中心(AIDC)需求爆發和新能源車增量帶動功率半導體自2026年以來掀起漲價潮。以SiC為代表的第三代功率半導體器件適配AIDC高壓直流化趨勢,在SST、HVDC、固態斷路器等環節的滲透率有望提升。研報預計,AIDC需求爆發與技術迭代將在2030年帶來百億級SiC功率器件增量需求。

正文

第一财经 2026-11-03 08:04:01

责编:张骁

中信建投:AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

中信建投研报称,AIDC爆发+新能源车增量驱动下,2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看,以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势,因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势,增量更为明显。经测算,在AIDC爆发+技术迭代下,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。

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