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中信建投:AI需求旺盛推動功率半導體邁向新週期
中信建投:AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期
AI 導讀
中信建投研報稱,AI數據中心(AIDC)需求爆發和新能源車增量帶動功率半導體自2026年以來掀起漲價潮。以SiC為代表的第三代功率半導體器件適配AIDC高壓直流化趨勢,在SST、HVDC、固態斷路器等環節的滲透率有望提升。研報預計,AIDC需求爆發與技術迭代將在2030年帶來百億級SiC功率器件增量需求。
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