全志科技前三季度營收27.98億元、淨利潤6.59億元，淨利同比增長136.76%

    在存储等上游原材料及封装成本上涨的背景下，这家端侧AI芯片厂商通过上调产品售价、推动新产品方案量产，交出了一份盈利增速远超营收增速的答卷：前三季度实现营业收入27.98亿元，同比增长29.49%；归属于上市公司股东的净利润6.59亿元，同比增长136.76%；扣除非经常性损益后的净利润6.20亿元，同比增长152.09%。

    不过，第三季度单季多项指标出现环比回落——营收环比下降6.87%，归母净利润环比下降41.14%，毛利率较上一季度回落2.49个百分点至43.35%，经营活动现金流由二季度净流入4957万元转为净流出1081万元。在端侧AI需求整体向上的大势中，这份财报也折射出芯片设计环节对下游备货节奏的高度敏感。

一、盈利质量实质性改善：毛利率提升10.35个百分点，扣非增速高于净利

    前三季度，公司营业收入27.98亿元，同比增长29.49%；归母净利润6.59亿元，同比增长136.76%，已接近2025年全年净利润2.62亿元的2.5倍。基本每股收益0.66元，同比增长135.71%；加权平均净资产收益率达19.51%，同比提升10.38个百分点。

    更值得关注的是盈利质量。前三季度公司毛利率为43.20%，同比提升10.35个百分点；净利率23.56%，同比提升10.67个百分点；营业利润6.57亿元，同比增长128.80%。公司在报告中明确，营业利润增长主要系营业收入同比增加及毛利率同比提升所致。

    利润增长并非依赖非经常性损益。前三季度非经常性损益合计3897.53万元，占归母净利润比重不足6%，其中第三季度仅408.26万元；扣非净利润6.20亿元的同比增速达152.09%，高于归母净利润增速15个百分点以上，说明主业盈利能力是主要驱动。同期所得税费用为-219.51万元，亦对净利润形成一定增厚。

二、单季环比走弱：Q3营收9.09亿元，净利率较上季回落10.82个百分点

    分季度看，第三季度公司实现营业收入9.09亿元，同比增长10.42%，但较第二季度的9.76亿元环比下降6.87%；归母净利润1.69亿元，同比增长44.12%，环比下降41.14%；扣非净利润1.65亿元，同比增长48.40%，环比下降35.26%。单季毛利率43.35%，虽同比显著提升10.78个百分点，但环比回落2.49个百分点；净利率18.59%，环比下降10.82个百分点。

    增速放缓与上年同期基数抬升有关，也与下游客户在上半年涨价预期下的提前备货相关。上半年公司已明确提示，营业收入增长部分来自客户因涨价预期增加备货。进入第三季度后，随着渠道转向消化库存，拉货节奏自然回落。

三、增长的三重驱动：涨价传导、新品量产、产品结构升级

公司在此前业绩预告中把增长归因于三个层面，三季报数据进一步印证了这一逻辑。

    其一是成本传导。2026年以来全球存储器进入强势涨价周期，公司于8月在投资者互动平台明确表示，为应对存储等上游原材料及封装成本上涨，已对产品销售价格进行上调。作为Fabless厂商，全志通过价格传导将上游压力转嫁，同时下游客户因涨价预期提前备货，形成量价齐升。

    其二是新品量产。上半年A733在平板、商业显示、收银设备、教育平板等领域实现大量量产，V881面向AI智能眼镜市场量产，V861在智慧安防完成回样与验证，形成2M到8M市场的完整覆盖；传统平板与机顶盒业务需求回暖，海内外渠道订单同步向好。

    其三是产品结构升级。车载、机器人等高附加值业务收入占比提升，直接带动毛利率中枢上移。公开信息显示，车规芯片毛利率在40%以上，高于公司传统平板芯片的水平。公司此前披露，报告期内公司持续攻坚高算力异构平台，推动CPU、GPU、NPU协同架构突破，并深化Chiplet、芯片高带宽互联及先进封装技术研究。

四、存货翻倍与现金流承压：备货16.48亿元，经营现金流同比下降21.25%

    资产负债表透露出公司正在为后续需求积极备货，也带来了现金占用。截至9月末，公司存货达16.48亿元，较上年末大增102.43%；应付票据增长199.39%、应付账款增长87.77%，公司解释均与加大备货相关；应收账款增长96.56%，主要系营业收入增加所致。

    相应地，前三季度经营活动产生的现金流量净额为2.14亿元，同比下降21.25%；营业收入现金比116.85%，净现比32.52%，盈利的现金含量明显低于账面利润。货币资金较上年末下降36.72%，公司说明主要系1年期以上定期存款及大额存单重分类至其他非流动资产科目以及备货增加所致，其他非流动资产相应增长95.17%。

    在存储器件价格上涨、采购周期延长的产业环境下，战略性增加存货储备是Fabless厂商常见的应对手段，但存货规模翻倍也意味着若后续终端需求不及预期，公司将面临存货跌价与去化压力，这一点已被部分市场分析视为影响估值修复节奏的关键变量。

五、研发加码：前三季度投入5.64亿元推进12nm、6nm先进工艺

    报告期内公司研发费用达5.64亿元，同比增长33.70%，增速高于同期营业收入增幅。公司表示，正持续加大研发投入，积极推动包括12nm、6nm在内的先进工艺平台及在研产品开发，项目增加及投入节奏加快。前三季度期间费用6.04亿元，但期间费用率21.59%，同比下降0.19个百分点，规模效应下费用率保持平稳。

六、业务进展：车载、机器人、AI眼镜与智慧显示多点落地

结合公司半年报及三季度公开披露，全志科技在各条产品线的推进情况如下：

    车载电子：智能座舱芯片T527V的多个前装定点项目已完成方案开发交付，并实现多款车型智能座舱量产；新一代智能座舱芯片T735V处于方案研发阶段，已与国内头部车企开展研发合作，未来与T527V形成多档位产品组合；公司同时向车载仪表品类延伸，完善从座舱到仪表的车规级产品矩阵。9月15日公司表示，T735V的研发及车规认证正按计划推进。

    机器人与工业控制：AI机器人芯片MR536与控制型机器人芯片MR153实现快速增长，基于上述芯片的多款扫地机器人产品持续放量，并向泳池机器人、割草机器人等新兴品类探索；控制型芯片T153在工业开发板、工业PLC、工业网关等场景实现规模化量产，并于10月13日获2026中国国际工业博览会“国芯展创新成果奖”。

    AI眼镜与智慧视觉：7月23日公司在深圳举办“智慧视界”生态创新大会，发布新一代4K AI视觉芯片V881，并首度披露新一代AI影像处理器V883规格——四核CPU、4TOPS NPU算力，支持4K@75fps编码与最高8路传感器输入；现场同步展出由生态伙伴开发的F101光波导AI拍摄眼镜方案，将2000万像素影像采集与光波导显示融合，支持单色与全彩两套显示方案。10月15日，公司发布V883工业视觉AI芯片。

    智慧显示与商显：面向海外市场，公司发布智能机顶盒芯片H626与智能投影芯片H736，内置AV1硬件解码器并升级安全体系，支持RSA+ECC双签名、KeyLadder加密及Widevine L1认证；A733已在商业显示、收银设备、教育平板等领域量产落地，A537、A333则于7月通过谷歌Android 17 GMS认证。9月22日，公司发布F135多场景副屏方案。

    终端落地：8月至9月，搭载A537的荣耀亲选DigaCite AI相册管家、搭载A133的荣耀亲选DigaCite AI桌面机器人先后上市；9月10日，A733获第八届硬核芯生态大会“2026年度硬核AI算力芯片奖”。

七、展望：Q4旺季与存货去化并行，结构升级能否延续是关键

    展望第四季度，消费硬件传统旺季来临，AIoT与智能终端需求有望维持景气，公司端侧AI视觉芯片持续迭代，新一代高算力平台推进客户测试，车载芯片已有定点项目推进批量交付，机器人主控芯片继续拓展头部终端客户。

    但短期变量同样清晰。一方面，第三季度单季营收、净利、毛利率三项环比同时回落，叠加存货较上年末翻倍、经营现金流转负，说明上半年由涨价预期驱动的提前备货已阶段性退潮；另一方面，国内SoC赛道竞争持续升级，同业厂商在更先进制程与更高NPU算力上推进，公司当前主力产品仍以12nm为主，制程与算力的代差仍是长期需要追赶的方向。

    对产业链而言，全志科技三季报的意义在于验证了端侧AI需求的真实性——盈利改善并非单纯来自涨价，而是产品结构向车载、机器人、AI视觉等高附加值场景迁移的结果。这一迁移能否在存货去化后继续兑现，将在第四季度及年报中给出更明确的答案