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環球晶:半導體迎新超級循環,SOI擴產洽談長約

环球晶:半导体迎新超级循环 SOI扩产洽谈长约

AI 導讀

環球晶表示半導體產業正進入新一輪超級循環,12吋SOI需求超出既有擴產規劃,正與多家客戶洽談長約及預付款。規劃中的新增產能逾9成可由客戶承諾支持。環球晶預期,2027年硅晶圓供需將較今年更趨緊俏。

正文

环球晶3日举行法说会,董事长徐秀兰表示,半导体产业正进入新的超级循环,需求复苏已由12吋先进制程延伸至8吋、6吋晶圆,既有各尺寸产能均满载。

其中,12吋绝缘层上覆硅需求超过既有扩产规划,正与多家客户洽谈长约及预付款,规划支撑拟新增产能逾9成。

徐秀兰指出,AI、高频宽记忆体(HBM)及先进运算带动结构性成长,需求也扩及成熟制程的电源管理、联网及工业应用。 建厂成本上升、设备交期与认证时间拉长,使已认证、可量产的产能更具价值。

她表示,第三季受7月意大利Novara厂8吋产线火灾影响,营收较上季小幅下滑,原可达双位数季成长。 该厂供应SOI基板,波及相关产品生产,正跨厂调配产能,惟其他据点利用率已高,仍须配合产品规格及客户认证。

环球晶第三季营收148.71亿元,季减2.3%、年增2.6%;毛利率20%,营业利益14.54亿元,季增2.2%;税后纯益15.05亿元,每股税后纯益(EPS)3.13元。 前三季营收440.70亿元,税后纯益71.80亿元,年增40.6%,EPS 15元,接近去年全年15.29元。

针对12吋SOI,徐秀兰看好硅光子成为RF-SOI及Power SOI之外的新动能。 环球晶具备自有SOI层转移技术及内部基板供应能力,密苏里州厂正加速设备认证及去瓶颈。

后续扩产可利用既有厂房,主要增添设备,但规模与时程仍视客户承诺、获利、政府支持及投资报酬而定。 德州新厂第一阶段主要设备安装大致完成,多家一线客户完成认证,出货连四月创高; 密苏里州厂新装设备逾半通过量产认证,部分RF-SOI及硅光子产品量产。 日本宇都宫扩产完成,已转为获利。

董事会另通过拟发行上限5亿美元、10年期、票面利率0.5%私募可转债,由美光担任唯一应募人,尚待股东会同意。

徐秀兰表示,结合规划中的10年供货协议,将强化美国供应布局。 环球晶并预期,2027年硅晶圆供需将较今年更趋紧俏。

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