傳三星電子、SK 海力士計劃於 2027Q2 全面量產 8Hi HBM4 並向 NVIDIA 出貨
传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存
三星電子、SK 海力士計劃於 2027 年第 2 季度全面量產 8Hi HBM4，並向 NVIDIA 出貨。NVIDIA 曾於 2026Q3 與兩家廠商討論 8Hi HBM 供應，並考慮在 Rubin Ultra 和標準 Rubin 中採用 8Hi HBM4 (E)，以優化整體供應。HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的規格已調整為系統合計 2TB HBM4。
IT之家 10 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子、SK 海力士两家 DRAM 制造商计划在 2027 年第 2 季度实现八层堆叠 (8Hi) HBM4 内存堆栈的全面量产并向 NVIDIA（英伟达）出货。
三星电子、SK 海力士当前产出的 HBM4 内存主要为容量更大的 12Hi 版本。但这也意味着单一堆栈中包含更多 DRAM Die，同等带宽成本更高、堆栈更少，且堆叠更高也意味着良率的下滑。
报道宣称英伟达在 2026Q3 就 8Hi HBM 供应事宜同两大原厂进行了认真讨论。这一计划变更主要是因为英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E)，优化整体供应。
IT之家注意到，英伟达已将 HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的规格调整为系统合计 2TB HBM4，这应该对应着 8Hi 32GB 的 HBM4 堆栈。
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