歐洲無晶圓廠半導體協會成立，保羅・德・博特出任首任主席

欧洲无晶圆厂半导体协会今日于布鲁塞尔正式揭牌；半导体行业资深人士保罗・德・博特出任首任主席

首个面向无晶圆芯片设计企业（自身不拥有晶圆厂）的泛欧洲行业机构，于 11 月 4 日在布鲁塞尔举办的 ALLPROs 大会上正式宣告成立。

布鲁塞尔，2026 年 11 月 4 日—— 欧洲无晶圆厂半导体协会（European Fabless Semiconductor Association）成立宗旨为推动欧洲本土无晶圆芯片设计产业发展。创始会员企业包括 Axelera AI、Quside、Semidynamics、SiPearl 与 VSORA，现已完成协会章程公证登记这一重要里程碑。

保罗・德・博特（Paul de Bot）拥有十余年台积电任职经历，曾负责台积电欧洲业务，被任命为协会首任主席，在协会孵化阶段履职。2026 年 11 月 4 日（周三），在由欧洲处理器与半导体技术联盟 ALLPROs 主办的 “技术主权方案落地实践” 活动现场，创始企业 CEO 与新任协会主席共同发布上述消息，欧盟委员会执行副主席亨娜・维尔库宁（Henna Virkkunen）出席见证。

无晶圆厂（Fabless）模式企业负责芯片设计，交由晶圆代工厂完成制造。企业聚焦设计环节，将重资产制造环节外包给第三方，以此实现更快创新。过去十年，无晶圆厂企业增速跑赢半导体大盘，目前在剔除存储芯片之外的半导体市场中占比超 60%；数据中心前沿芯片这一高速增长赛道，更是无晶圆厂商的主战场。但欧洲在全球无晶圆芯片市场的份额不足 1%。欧洲现有多家半导体行业协会与产业集群，却长期缺少专门服务无晶圆厂企业的组织 —— 尽管这类企业在前沿创新中扮演关键角色。

欧洲无晶圆厂半导体协会将为欧洲本土无晶圆初创企业、中小微企业与中型企业打造统一发声渠道，核心工作分为四大板块：

政策对接：代表无晶圆企业对接欧盟相关机构，包括芯片联合项目、欧盟通信网络总局（DG CONNECT）、欧盟内部市场、工业、创业与中小企业总局（DG GROW）；
信息情报：搭建共享平台，汇总欧盟政策、项目申报、市场与技术动态；
投融资与市场准入：对接会员企业、投资机构，以及有采购欧洲自研芯片需求的欧洲系统厂商；
共享服务：集中谈判团购方案，覆盖单家中小厂商无力单独议价的服务，例如 EDA 工具集团授权。

协会面向全欧洲无晶圆中小半导体企业开放，目标三年内吸纳 50 家以上会员。机构依据比利时法律注册为国际非营利协会（AISBL）。协会搭建工作得到欧盟地平线欧洲计划 VOICES 项目资助（资助协议编号：101297687），该项目由 Quside 牵头。有意入会的无晶圆企业可先通过 VOICES 邮箱 admin@voices4semi.eu 或官网 www.voices4semi.eu 联系协会。

“如果芯片设计环节做不起来，欧洲就无法巩固自身在全球半导体产业中的地位。我们拥有顶尖的科研基础与巨大创新潜力，但很多创新成果难以转化成能够快速规模化的无晶圆企业。我们必须改变这一现状。我们需要一个充满活力的芯片设计生态，培育创新初创公司，助力它们成长为未来的半导体领军企业。”—— 欧盟委员会执行副主席亨娜・维尔库宁（Henna Virkkunen），分管技术主权、安全与民主事务

“无晶圆厂企业无需操心晶体管研发、资本开支以及晶圆厂产能利用率，能够集中全部精力打造差异化芯片设计，缩短上市周期，在创新上超越对手。欧洲想要在全球半导体市场保持竞争力，就必须壮大本土无晶圆设计生态，在数据中心前沿芯片这类高增长赛道占据一席之地。”—— 欧洲无晶圆厂半导体协会主席保罗・德・博特（Paul de Bot）“欧洲现在已经具备参与该赛道竞争的无晶圆初创企业，但它们需要规模化扩张资金，也需要客户资源。欧盟可以为此提供支撑，而协会让它们在布鲁塞尔拥有发声渠道。我很荣幸牵头启动协会建设，也热切希望提升欧洲在无晶圆半导体行业的影响力。”

“如今欧洲已经有无晶圆企业产出可对标全球一流水平的芯片，各类公共项目为此功不可没。但技术主权本身不是商业模式。一家设计公司能否成长为产业力量，核心在于客户。美国芯片产业崛起，正是因为政府率先采购尚未经过验证的新技术。”——Axelera AI 联合创始人兼 CEO 法布里齐奥・德尔・马费奥（Fabrizio Del Maffeo）“欧洲正在以前所未有的速度建设 AI 算力中心、主权云与公共数据中心，但里面绝大多数芯片依旧来自海外设计。如果欧洲自研芯片能够成为采购首选，而不是备选，我们就不再是寻求扶持的企业，而是在这里创造就业、缴纳税收的主体。欧洲无晶圆厂协会，让我们可以共同传递这个诉求。”

“欧洲拥有人才与技术，有能力打造具备全球竞争力的无晶圆半导体产业，但我们必须把创新转化为规模化产业能力。”——Quside 联合创始人兼 CEO、VOICES 项目负责人卡洛斯・阿贝良（Carlos Abellán）“欧洲无晶圆厂半导体协会将打通芯片设计与产业落地之间的鸿沟，帮助企业更好对接资本、制造资源与欧洲本土客户。构建强大的无晶圆生态，对欧洲产业竞争力与技术主权至关重要。”

“无晶圆厂企业是欧洲半导体战略的需求侧。欧洲想要实现 AI 自主、拥有扎实产业底座，就必须扶持本土芯片设计企业，打通半导体与 AI 产业链路，推动公共采购选择有竞争力的欧洲自研方案。没有客户，新建晶圆厂、新技术都无法在欧洲形成长期价值。”——Semidynamics 创始人兼 CEO 罗杰・埃斯帕萨（Roger Espasa）“Semidynamics 正在打造欧洲 AI 推理整套系统，从芯片到整机机柜，以此证明欧洲有能力自主设计、规模化部署支撑数字未来所需的算力。”

“自成立之初，SiPearl 就以无晶圆中小半导体企业的身份，持续和欧盟机构以及业务所在国政府紧密沟通、争取支持。因此我们积极参与协会筹建，希望为欧洲无晶圆企业争取话语权是顺理成章的选择。期待更多同行加入欧洲无晶圆厂半导体协会。”——SiPearl 创始人兼 CEO、协会董事会主席菲利普・诺顿（Philippe Notton）

“欧洲坐拥人才与技术，有机会成为半导体创新的核心力量。难点在于把创新落地成规模化产业成果。作为开发高性能 AI 芯片的欧洲无晶圆企业，VSORA 切身感受到，制造流片资源、融资渠道、全球市场对接对企业成长至关重要。”——VSORA 创始人兼 CEO 哈立德・马阿莱吉（Khaled Maalej）“依托保罗・德・博特深厚的行业经验与领导力，协会具备良好条件做强欧洲无晶圆生态，助力创新企业成长，参与全球竞争。”

关于欧洲无晶圆厂半导体协会

欧洲无晶圆厂半导体协会是首个面向无晶圆半导体企业的泛欧洲行业组织，服务对象为自研芯片、外包制造的初创公司、中小微及中型企业。协会代表会员对接欧盟机构，共享政策与市场情报，链接投资方与客户，并统筹协商各类共享服务。机构依据比利时法律注册为国际非营利协会（AISBL），2026 年由 SiPearl、Semidynamics、VSORA、Axelera AI、Quside 五家企业联合发起成立，建设工作获得地平线欧洲 VOICES 项目（资助协议 101297687）支持，面向全欧洲无晶圆企业开放会员申请。官网：www.voices4semi.eu

关于创始会员

Axelera AI

总部位于荷兰埃因霍温高科技园区，专注 AI 推理软硬件设计。其 Metis AI 平台融合数字存内计算与 RISC-V 架构，可在低功耗条件下提供高性能算力，覆盖边缘端到数据中心场景。公司 2021 年成立，在比利时、瑞士、意大利、英国设有研发办公室，2026 年 2 月完成超 2.5 亿美元融资。官网：axelera.ai

Quside

前沿科技企业，打造面向下一代数字信任体系的可验证密码基础设施。2017 年由光子科学研究所 ICFO 分拆成立，融合量子随机数、实时熵校验与密码技术，强化经典密码与后量子安全能力。基于硬件的解决方案可为关键基础设施、云平台、主权系统、嵌入式设备提供可核验、高韧性的密码体系，安全可信可验证，而非单纯依赖假设。官网：quside.com

Semidynamics

总部巴塞罗那，先进计算企业，主打面向大规模推理的存内 AI 基础设施。2016 年成立，从零自研 RISC-V 架构，核心思路：AI 推理场景下，成本瓶颈既来自算力，同样来自数据搬运。其架构支持的内存容量数倍于传统 HBM 方案，单机柜可承载更大模型、更长上下文、更多并发用户，降低单 Token 推理成本。2025 年末完成台积电 3nm 流片，现已交付芯片、板卡、机柜级一体化方案，研发团队规模超 150 人。官网：www.semidynamics.com

SiPearl

欧洲无晶圆 CPU 设计企业，面向自主超算、AI 与数据中心，研发安全、高性能、低功耗处理器。源自欧洲处理器计划（EPI）联盟，获得欧盟支持，团队分布在法国、西班牙、意大利、中国台湾。首款 CPU 产品 Rhea1 将搭载欧洲首台 E 级超算 JUPITER 机柜模块。官网：sipearl.com

VSORA

法国半导体企业，研发 AI 推理基础设施，目标让 AI 部署具备经济可行性。自研推理处理器 Jotunn8 专门攻克 “内存墙” 这一制约 AI 推理效率的核心瓶颈，大幅降低算力部署成本与能耗。芯片 2025 年流片成功，现已进入量产阶段，面向数据中心大规模推理负载，满足商业化落地所需的性能、能效与成本要求。总部位于法国，获得欧洲创新委员会 EIC 资助，携手台积电、芯原股份 GUC 等头部伙伴，完成下一代 AI 处理器从架构定义到硅片落地。官网：www.vsora.com