Chips and Cheese· Chester Lam·· 2026-08-30AI 評分50
Hot Chips 2026:XCENA 與 Samsung 的近記憶體運算 CXL 裝置
Hot Chips 2026: XCENA and Samsung’s Near-Memory Compute CXL Device
摘要
XCENA 與 Samsung 合作打造 MX1,將 CXL 記憶體擴充、SSD 連接及近記憶體運算整合於同一裝置。MX1 最多支援 2 TB DDR5,透過 PCIe 6/CXL 3.2 x8 連接主機,頻寬為 128 GB/s;其晶片搭載 3072 個 RISC-V 核心,向量處理引擎提供約 3 TFLOPS 點積吞吐量。
來源:Chips and Cheese · chipsandcheese.com