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江波龍:自研主控儲存產品導入知名客戶高階產品線,上半年晶片部署量突破2.8億顆

江波龙:自研主控存储导入知名客户高端线 上半年芯片部署量突破2.8亿颗

AI 導讀

江波龍自研主控晶片全系列累計部署量突破2.8億顆,搭載自研主控的儲存產品已導入知名客戶高階產品線。2026年上半年,公司營業收入為240.88億元,同比增長136.26%;歸母淨利潤為105.77億元,同比增長超715倍。搭載5nm製程自研主控的UFS 4.1產品已進入多家全球知名智能手機廠商供應鏈,並實現規模化出貨。

正文

快科技11月5日消息,江波龙在投资者互动平台表示,基于领先的主控芯片研发能力,公司搭载自研主控的存储产品在性能、功耗与可靠性等方面具备差异化优势,目前已导入知名客户高端产品线。

公司将持续推动产品结构向高端、高壁垒、高附加值领域升级;近期未单独披露细分业务收入构成。

作为国内头部综合型半导体存储企业,江波龙已构建“芯片设计+固件算法+封装测试+品牌运营”全栈技术能力。

截至2026年上半年,自研主控芯片全系列累计部署量突破2.8亿颗,旗下三大品牌矩阵覆盖消费级、企业级、车规级等全场景应用。

2026年上半年,受益于AI算力建设拉动存储产品量价齐升及高附加值产品占比提升,公司实现营业收入240.88亿元,同比增长136.26%;归母净利润105.77亿元,同比增长超715倍。

其中,企业级存储业务实现收入21.40亿元,同比增长208.80%;企业级SATA SSD在国产品牌中市场占有率位居第一,相关产品已完成与鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台兼容性适配,并批量导入国内头部互联网企业与服务器厂商供应链。

面向端侧AI及车规级存储需求,公司搭载5nm制程自研主控的UFS 4.1产品性能优于市场同类方案,已进入多家全球知名智能手机厂商供应链并实现规模化出货,车规级版本正推进头部车企验证导入。

自研HLC高级缓存技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优,可降低端侧AI产品约40%的DRAM使用量;搭配自研iSA架构后,可使AI PC端模型规模提升约3.2倍、内存利用效率提升约200%。

相关技术正探索向智能汽车、人形机器人等更多高附加值场景拓展。37亿元A股定增及港交所上市募集的68.03亿港元资金,为相关业务长期布局提供充足支撑。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:鹿角

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