餘承東：華為半導體已在手機、AI、智能汽車等領域成功設計並量產 381 款 τ 晶片

餘承東表示，華為半導體已在手機、AI、通用運算、網絡及智能汽車等領域成功設計並量產 381 款 τ 晶片。華為提出以時間（τ）縮微取代幾何縮微，並以邏輯折疊等技術壓縮訊號傳播時延，建立器件、電路、晶片至系統的協同優化體系。華為預計到 2031 年，基於韜定律的高端晶片晶體管密度將達到 1.4 納米制程的同等水平。