MPS眼中的汽車電子電氣架構拐點:48V已照進現實
MPS眼中的汽车电子电气架构拐点:48V已经照进现实
MPS指出,汽車低壓電氣架構正由沿用數十年的12V加速轉向48V,以應付區域控制器及高功率負載帶來的需求。未來汽車將採用800V、48V與12V分層架構,至少未來5到10年三種電壓系統仍會並存。ISO 25769全球標準計劃於2027年12月左右發布。
"48V 已经不再是一个概念,它也不再是未来的设想,它就在这里,已经落地。" 在日前的一场媒体沟通中,MPS(芯源系统,Monolithic Power Systems)汽车产品线副总裁 Allen Chen以这样一句话开场,第一波48V车型在北美即将批量驶下产线,如今被沿用数十年的 12V 低压电气体系正加速让位于 48V,而这家以 "电源系统" 为DNA的半导体公司,正试图站在这一拐点上,重新定义汽车电源系统的解决方式。
48V为何势不可挡:从 "省线束" 到 功率、热与功能安全
过去谈到 48V,行业习惯用 "减轻线束、节省成本" 来概括它的价值。但在 MPS 看来,这一叙事已经过时 ——"现在真正的话题是:我们需要更多的功率,去提供更多功能、给用户更好的体验,并让自己与对手拉开差距。" 而这一切的背后,是三股同时发生、彼此咬合的力量。

其一是区域化架构(Zonal Architecture)的兴起。传统汽车用一百五十个左右分散的 ECU 各自管理功能,如今它们正被整合为位于前舱、左右与后舱的三到五个区域控制器,每个区域承担的功率从数百瓦一路抬升到最高约两千瓦 —— 已相当于一台小型加热器的耗电规模。其二是线束的减重。功率相同的前提下,电压从 12V 提升到 48V,电流降至原来的四分之一:以 1kW 负载为例,12V 需要约 83 安培电流,48V 只需约 21 安培。电流下降的直接收益是传导损耗的骤减 —— 焦耳损耗与电流平方成正比,理论上可降至十六分之一,线束随之更细更轻,整条供电链路(连接器、PCB、保护器件)都因此受益。其三是高功率负载的爆发。ADAS 与 AI 计算盒、高功率座舱娱乐、主动悬架等新功能,正把整车的电气负载从当前的 3-4kW 推向未来高配架构的 9-12kW。按照 MPS 的判断,随着 AI 成为整个座舱与整车体验的一部分 —— 不仅用于辅助驾驶,更贯穿人机交互与整车控制 —— 现有架构已经撑不起这些需求,"48V 不再是我们选择了 48V 的电池,而是汽车的发展让 48V 成为一个不得不做出的选择。"

推动 48V 的另一股力量,是多个 SoC 向 "超级芯片"(中央计算单元)的汇聚。过去分别负责座舱、ADAS、车身的不同芯片,正在整合进一套集中式 ECU 中,功能越强,对功率的胃口就越大,且往往是指数级上升。这给电源设计带来了三座绕不开的大山。首先是功率,集中化让单点功率需求暴涨。其次是热,区域控制器或 HPC 盒子内空间极其有限,大量高功率器件挤在一起会互相加热、形成叠加热岛,热管理因此成为车企最头痛的问题之一,而且必须做 "动态热分析",随输入尖峰与负载变化实时追踪热点迁移。最后是功能安全,当成百上千个功能收敛到一个系统,一旦某处出错就可能蔓延成全系统故障,系统也更易成为被攻击的目标。MPS 强调,安全必须被当作一种 "系统架构概念" 来思考 —— 从整个系统一路下沉到构成电源与模拟方案的单个晶体管,而非停留在 "芯片拼起来、电压看着对就行" 的旧思维。这套 "从硅层到系统层" 的整体设计观,正是其后续所有策略的起点。
800V/48V/12V:多电压分层架构已成定局
把视角拉回整车,MPS 所描绘的未来并不是 48V"取代一切",而是一张更精细的多电压分层网络:800V 及以上负责主驱动电机、动力电池与高功率能源转换;48V 承担线控底盘、主动悬架、区域控制器与高功率附件等低压大功率负载;12V 则继续服务车身电子、传统 ECU 与安全辅助设备,并逐步退向区域内的本地转换。至少在未来 5 到 10 年,12V 与 48V 将长期共存,随后才在 10 到 15 年的尺度上向 48V 收敛整合。
Allen Chen特别指出:关键在于 800V 与 48V 的衔接。高压电池无法直接为 48V 设备供电,必须经由隔离型 DC-DC 完成 "800V→48V" 的转换 —— 以 3kW 为例,800V 侧电流仅约 3.75 安培,48V 侧却高达 62.5 安培。这使低压侧的大电流输出、功率模块散热、功率密度与高集成封装,成为整个转换环节的技术难点。未来 800V/48V 转换器很可能采用 "高压侧 SiC 或硅基开关、低压侧大电流硅 MOSFET" 的组合,而 LLC 谐振、双有源桥(DAB)与高密度固定变比模块等拓扑路线正在被反复论证。更进一步,MPS 认为 "汽车本质上是一台以 120 公里时速在高速公路上行驶、同时要应对极寒极热环境的数据中心"—— 数据中心多年前趟过的 "降压提流" 之路,正在汽车上以更严苛的约束重演。
48V 的规模化落地离不开标准。MPS 透露,一项全新的全球性标准 ISO 25769(覆盖 12V/24V/48V 车载电气系统与部件的要求和测试)正在制定中,它将定义下一代 48V 电气架构的方方面面,分为三个部分:第一部分建立通用对话与测试语言,第二部分聚焦由 DC/DC 变换器供电的电动汽车系统 —— 这也是最关键的部分,第三部分则为传统燃油车向 48V 过渡搭建桥梁。值得注意的是,这并非欧洲或美国的专属标准,而是全球性的,中国车企在其中的参与度和话语权相当强,正联合牵头推动相关部分。MPS 正以标准制定委员会重要成员的身份深度参与这一过程,与全球车企、供应链伙伴共同定义下一代 48V 系统。但 MPS 也坦承标准的现实困境:委员会 "从不准时",ISO 25769 计划在 2027 年 12 月左右正式发布,而 48V 车型在此之前就已驶上道路。这意味着车企不能等待标准定稿再启动研发,必须从一开始就与真正 "懂系统"、已在第一波 48V 开发中踩过坑的伙伴合作 —— 这正是 MPS 反复强调自身价值所在。而在标准背后,仍有三个待解的系统难题:电压究竟要抬高到 70V、75V 还是 80V;完整的高压到 48V 供电链路(含 eFuse、LLC、DC-DC、功率开关与电池调理)如何设计;以及线束虽减轻却引入杂散电感与电容,一旦插拔、断连,电压会瞬间跳升乃至击穿器件 —— 这些只有在整车系统级联调时才会真正暴露。

MPS 的技术底牌:系统级思维与数据中心基因
面对这场 "重新洗牌",MPS 的底气来自三个层面的积累。第一是 "系统级" 的 DNA。这家 1997 年创立的公司全名 Monolithic Power Systems,名字里就带着 System——30 年来它卖的不只是芯片,而是一整套电源系统。其自有 BCD 工艺能以更少掩膜层实现更小、更凉的器件,这是每个产品最底层的优势;而在此之上,MPS 的封装集成与垂直供电(VPD)能力成为第二项核心强项 —— 在板上空间被 "框死"、高度却有余量的区域控制器里,MPS 用类似上海 "向上建高楼" 的思路,把电容、电感、功率器件与控制单元在三维方向上集成,输出一整个千瓦级、双向、安全、隔离的电源模块,而不是孤立的 IC。
第二是数据中心的 "降维复用"。汽车在 SoC 使用上通常比数据中心慢 3 到 5 年,但用的往往是同一批 SoC。MPS 多年深耕 AI 与数据中心供电,早在约十年前就为数据中心攻克了垂直供电等难题,如今可以 "拿来主义" 地移植到汽车上 —— 在车企做出第一个设计之前,就已经知道 48V 会遇到哪些坑。三电平 Buck、LLC 这类对汽车而言全新的拓扑,对 MPS 而言是从数据中心顺水推舟的经验。第三是供应链韧性。MPS 不拥有 fab,技术在全球多区域落地,因此能在中美等多地提供完全一致的产品,帮助客户在中国及海外市场灵活布局,这在当前地缘环境下成为稀缺能力。
基于这些积累,MPS 选择以 eFuse(电子熔断器)作为打开 48V 市场的第一个抓手 —— 把原本需要五六个元件的方案集成进一个可即插即用的器件,解决区域控制器大电流、大发热的燃眉之急。但 MPS 强调,eFuse 只是起点,"我们是一家电源管理公司,做的是电源管理、电源变换与电源分配的整套方案",更多此前在 12V 时代根本不存在的新产品将陆续推出,而且这些产品必须被设计成能够协同工作 —— 这正是 "MPS 方案" 与 "东拼西凑的 A+B+C" 之间的本质区别。

48V 带来的不仅是问题的解法,更是一张全新的画布。高电压带来的高效,让曾经只属于豪华车的炫丽动态车灯可以下放到入门车型,灯光正成为车辆的 "视觉签名" 与品牌符号;MPS 尤为看重的是音响 —— 高功率与智能音频处理结合,能在 48V 平台上实现颠覆性的音效体验,还能大幅缩小扬声器尺寸,让音响被安放到今天无法想象的位置,同时把热问题一并解决。此外,面对今天像 Waymo 那样动辄需要十几万美元的巨大计算盒子的自动驾驶方案,48V 与高密度集成为把整个自动驾驶能力压缩进更小、更便宜、更易普及的模块提供了可能。更宏大的想象来自机器人:MPS 将汽车与机器人视为 "物理 AI" 的两种表现形态,二者在电源密度、热管理与可靠性上的挑战高度相似,因此共用一套架构进行研发,而中国在这两个赛道都走在前列。
"敢于梦想,但你必须思考如何加速让梦想落地。" 在Allen Chen看来,48V 对汽车半导体行业是一次彻底的 "重启"—— 今天手握方案的厂商,未必是明天仍能提供方案的人,因为产品完全不同,需要全新的电源专家与系统思维。而这也意味着整车厂与半导体厂商的合作关系必须改变:不再是 Tier1 转交一份 RFQ、交还一颗芯片,而是车厂与电源专家直接对话、从硅层到系统层共同定义。谁先拥抱这种变化,谁就握住了下一轮汽车竞争的门票。
來源:新浪科技 · finance.sina.com.cn