沐曦曦雲 C600 獲「中國芯」優秀技術創新產品獎，144GB 顯存超越 H200

快科技11月3日消息，2026年“中国芯”优秀产品征集活动评选结果于11月2日正式揭晓，沐曦股份新一代训推一体高性能通用GPU曦云C600荣获“优秀技术创新产品”奖。

曦云C600的作为“首款基于全国产供应链打造的高性能GPU”，其搭载的MXC600芯片基于沐曦自主知识产权的GPU核心IP、架构与指令集，从芯片设计到制造、封装，再到配套软件栈，实现了全链路国产供应链闭环，不依赖海外先进制程。

硬件规格上，曦云C600配备144GB HBM3e显存，新增原生FP8数据格式及Tensor转置指令，多精度混合算力显著提升。该显存容量已超过英伟达H200的 141GB 规格，更契合当前头部大模型厂商对训练与推理的显存需求。

互连与软件生态同样关键。曦云C600搭载自研MetaXLink高速互连技术，带宽对标英伟达H200，支持64卡全互连组网，可构建千卡乃至万卡级智算集群。配套的MXMACA全栈软件栈兼容超过6000个CUDA应用，大幅降低客户从国际生态迁移的成本。

安全可靠资质已经落地。2026年5月，MXC600芯片正式通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心的安全可靠测评，可满足政企、金融、电信、能源等关键行业的准入标准，为规模化商用扫清了资质障碍。

量产与落地节奏正在加速。曦云C600于2026年5月正式量产，已部署于多地智算中心，覆盖金融、医疗、大模型等核心场景。截至2025年底，沐曦GPU累计销量超过5.5万颗，批量部署于10余个国家级及运营商智算集群。

按照沐曦“1+6+X”产业生态战略，算力底座将持续向金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱六大重点行业渗透，并同步探索具身智能、低空经济等新兴方向。

值得一提的是，此次评选由工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路领域最具影响力的行业评选之一。

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责任编辑：红茶

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