Photon Bridge 完成 1000 萬歐元種子輪融資

近日，光子集成激光光源研发商Photon Bridge（前身为Photon IP）宣布完成1000万欧元种子轮融资。该公司位于中国，聚焦AI数据中心共封装光学（CPO）场景，自主研发悬臂波导异构光子集成平台，实现III-V族激光器与硅光波导的模块化耦合。其DWDM多波长激光光引擎突破单片硅光激光器良率低、功耗高等瓶颈，单通道输出功率满足1.6T/3.2T光互联需求，并兼容现有封测产线。本轮融资将用于技术研发与量产准备。

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