多家龍頭公司業績高增長，深市科技創新領域發展向好

2026年三季报披露进入密集期。截至10月26日晚间，深市已有1289家公司披露三季报或三季度业绩预告，其中653家业绩预增。数字背后，电子、通信、半导体等科技自立自强关键赛道表现突出，深南电路、光迅科技、德明利、兴森科技等科技企业以高增长业绩展现出科技自立自强的底气，以及产业升级的韧性与活力。

受益AI算力爆发，PCB（印制电路板）龙头深南电路业绩报喜。数据显示，深南电路前三季度实现营业收入约257.74亿元，同比增长53.84%；归属于上市公司股东的净利润约41.29亿元，同比增长77.54%。其中，第三季度，公司实现营业收入约104.78亿元，同比增长66.29%；净利润约18.78亿元，同比增长94.42%。

深南电路介绍，报告期内，公司AI服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，产能利用率高位运行，产品结构持续优化，叠加广州生产基地产能稳步爬坡；同时公司不断夯实工艺技术实力、有序推进产能建设、持续提升运营效率。此外，公司近期定增上会获深交所通过，拟募集资金不超过43.67亿元，募集资金投向围绕公司PCB主业，超八成的资金将投入到无锡深南电路AI算力电子电路产品项目。

今年前三季度，光迅科技实现营业收入116.83亿元，同比增长36.94%；归母净利润为12.84亿元，同比增长78.65%，扣非净利润为12.72亿元，同比增长87.48%。其中，第三季度实现归母净利润为7.02亿元，同比增长102.62%。

光迅科技称，公司所处行业整体发展趋势目前平稳正常，国内算力侧高速光互联需求保持稳健增长，AI大模型训练与推理集群扩容、全光网络升级等新场景带动高速光互联、光传输等产品市场空间稳步扩大。目前高速光互联及光传输等主要产品市场需求旺盛，在手订单储备充足，业务基本面发展势头良好。

业务规模不断扩大的同时，光迅科技也持续加大研发投入，并围绕高速光模块、光芯片及新型光互连技术推进产品布局。前三季度，公司研发费用为8.57亿元，上年同期为6.72亿元，同比增长约27.5%。

此前的投资者关系活动中，光迅科技表示，1.6T光模块产品已具备批量交付能力，具体放量进度取决于市场拓展及客户需求；800G产品出货占比逐步提升。2026年3月，公司在OFC 2026展会上推出3.2T硅光单模近封装光学（NPO）模块，并已在国内头部云服务商完成系统验证。此外，公司还在积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发。

德明利前三季度实现营业收入285.55亿元，同比增长328.81%；归属于上市公司股东的净利润87.46亿元，上年同期则亏损2707.65万元。有业内人士表示，存储器是半导体产业的重要赛道，德明利业绩的大幅增长也反映出存储产业链景气度与自主可控逻辑的共振。

另外，AI算力建设带动PCB产业链结构性景气上行，兴森科技三季报业绩预告也展现出高增长势头。根据业绩预告，公司预计归母净利润4亿元至4.3亿元，同比增长204.20%至227.02%。

机构人士表示，随着三季报的陆续披露，更多深市科技龙头紧抓市场机遇、加码创新的突破性表现也值得持续关注。