章建平三季度調倉曝光：增持雲南鍺業、新進東材科技，退出中際旭創前十大流通股東

A股三季报陆续披露，“牛散”章建平及其家族账户的持仓动向逐渐清晰。

Wind数据显示，三季度，章建平重仓云南锗业（002428.SZ），新进东材科技（601208.SH），退出中际旭创（300308.SZ）与科翔股份（300903.SZ）前十大流通股东行列，其妻方文艳进入华正新材（603186.SH）、方正科技（600601.SH）、科翔股份、天通股份（600330.SH）前十大流通股东名单，仓位呈现“一只重仓、三只分散”的格局。

章建平继续持有的两只股票都是PCB、算力硬件产业链中更偏上游材料端的环节，持仓集中、单票体量大；而方文艳新进的四股则更偏中游制造与分散配置。作为浙江老牌游资，章建平多以“短线操作”为特色，尤为擅长在市场共识形成初期或中期，以巨大仓位集中介入当期最强产业叙事中的龙头环节。

重仓云南锗业、东材科技

三季度，章建平逆势重仓云南锗业，截至9月底，持股数从中报的665.98万股增至2627.55万股，占流通股比例4.02%，位列第三大股东；单季度增持1961.57万股，按三季度均价估算投入超过17亿元，期末参考市值约22.83亿元。

三季报显示，章建平通过国泰海通证券客户信用交易担保证券账户持有上述股票。

加仓发生在科技股普遍回调的背景下，云南锗业股价三季度下跌超过27.7%。逻辑上，云南锗业是AI光模块、太空光伏、光纤、军工等高景气产业链上游核心材料供应商之一，具有很强的稀缺性。该公司三季度净利润大增2642.24%，前三季度增长869.79%，业绩兑现与产业叙事形成了共振。

同时，章建平重新步入东材科技前十大股东，持股数量2974.73万股，占比2.94%，新晋第三大股东，期末参考市值约14.34亿元。章建平曾在2025年四季度至2026年一季度完成建仓与加仓，在二季度主升浪中退出前十大股东，7月份东材科技回撤超50%，三季度章建平再度买回东材科技，且仓位加重。

东材科技是覆铜板上游的电子树脂与绝缘材料核心供应商，且与多家全球知名覆铜板制造商建立稳定供货关系。受益于PCB产业链的景气传导，2026年前三季度，高速电子树脂实现销售收入8.83亿元，同比增长126.97%。

同时，章建平从中际旭创、科翔股份前十大流通股东列表中消失。

今年6月底，章建平位列中际旭创第九大流通股东，持股593.48万股，占总股本0.53%。而在9月初的回购公告中，已从前十名股东列表中消失。不过，鉴于第十大流通股东持股数量已超过750万股，所以不排除章建平是“被动”退出前十大股东名单。三季度以来，中际旭创已下挫超50%。

科翔股份同样是“二季度新进、三季度消失”。6月底，章建平持有该股946.18万股，为第七大流通股东。而三季报显示，他已从十大股东名单中消失。前十大股东名单的最后一名是“牛散”张耀坤，持股539.57万股，仅凭现有披露，尚不足以确认他是彻底退出，还是将仓位降低到第十大股东持股门槛以下的水平。

方文艳接棒科翔股份

章建平退出科翔股份前十大流通股东之时，方文艳却同步现身该股，持股710.16万股，占比2.02%，为第八大股东，期末参考市值约6.55亿元，而且全部通过国泰海通证券客户信用交易担保证券账户持有，与章建平半年报中的持股结构一致。

科翔股份是陶瓷混压PCB企业，陶瓷混压PCB可提升散热能力，缓解PCB板翘曲问题。该公司前三季度营业收入为39.79亿元，同比增长45.92%；净利润环比二季度扭亏，为2.44亿元，同比增长304.01%。

另外，方文艳还进入了华正新材、方正科技、天通股份前十大流通股东之列。其中，持有华正新材777.47万股，占比4.96%，距5%举牌线仅一步之遥，持仓较重，期末参考市值约16.53亿元。

华正新材主营覆铜板，今年三季度实现营业收入26.5亿元，同比增长140.77%；净利润6.27亿元，同比增长3044.60%。前三季度营业收入56.1亿元，同比增长75.54%；净利润8亿元，同比增长1177.71%。该公司在三季报中称，业绩增长主要系覆铜板单价及销量上升所致，带动营业收入及毛利率增加。

另外，方文艳三季度持有方正科技4069.94万股，占比0.98%，为第七大股东，期末参考市值约5.37亿元。10月28日，方正科技涨停。该公司为PCB厂商，前三季度净利润同比增长275.65%。

方文艳持股天通股份1459.92万股，占比1.18%，为第四大股东，期末参考市值约3.93亿元。天通股份也是方文艳持股中唯一三季度业绩承压的公司，前三季度净利润亏损3.22亿元。天通股份主要聚焦压电晶体材料（铌酸锂、钽酸锂）、磁性材料、蓝宝石材料三大电子材料主业，收缩并逐步出清承压的光伏装备业务。

（注：持仓股票按股东名称匹配，可能存在同名同姓股东的情况。）