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Microsoft Maia 300 推理平台披露進展
2 篇報道2 個報道來源3 小時前更新
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AI 綜述
2026年10月14日，The Next Platform 報道，Microsoft 在 OCP Summit 2026 公佈代號「Clea」的 Maia 300 推理 XPU 技術細節，介紹其面向生成式 AI 推理的架構及機架級擴展設計。10月28日，ServeTheHome 報道，Microsoft 在 OCP 2026 展出 Maia 300 新一代 AI 加速平台，並展示搭載 4 個加速器的節點。報道列出其配備 8 組 HBM4、提供 288GB 記憶體、18TB/s 記憶體頻寬及 3.2TB/s 雙向 scale-up 頻寬；每個加速器的 TDP 為 950W。
AI 根據報道生成 · 2 小時前更新
最新進展10月28日 05:28
最新報道披露 Maia 300 展出的四加速器節點及其記憶體、頻寬和功耗規格。事件進展
2 個進展
- 10月28日 05:28 · 1 篇報道Microsoft 展示 Maia 300ServeTheHome：Microsoft Maia 300 在 OCP 2026 展出
- 10月14日 02:17 · 1 篇報道Microsoft 公佈 Maia 300 規格The Next Platform：Microsoft 揭示 Maia 300「Clea」推理 XPU 規格，強調頻寬與機架級擴展
報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月28日
- ServeTheHomeMicrosoft Maia 300 在 OCP 2026 展出
Microsoft 在 OCP 2026 展出新一代 AI 加速平台 Maia 300，並帶來搭載 4 個加速器的節點。Maia 300 配備 8 組 HBM4，提供 288GB 記憶體、18TB/s 記憶體頻寬及 3.2TB/s 雙向 scale-up 頻寬；每個加速器的 TDP 為 950W。
10月14日
- The Next PlatformMicrosoft 揭示 Maia 300「Clea」推理 XPU 規格，強調頻寬與機架級擴展
Microsoft 在 OCP Summit 2026 公佈代號「Clea」的 Maia 300 推理 XPU 技術細節，展示其面向生成式 AI 推理的架構與機架級擴展設計。
本事件熱度走勢
當前熱度 9·可比範圍峯值 10（10月28日 06:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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