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SK海力士公佈下一代記憶體產品並再獲台積電獎項

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AI 綜述

2026年10月8日,SK海力士在台積電OIP大會公佈下一代記憶體產品組合及技術發展策略,並再度獲頒台積電年度合作夥伴獎。大會展出的產品涵蓋HBM、伺服器DRAM及企業級SSD,列出的規格包括12層36GB HBM4、96GB SOCAMM2、256GB 3DS RDIMM、128GB MRDIMM及64GB RDIMM。報道以這些產品展示SK海力士的下一代記憶體產品組合,未提供產品上市時間或其他後續安排。

AI 根據報道生成 · 55 分鐘前更新

報道時間線

沿着報道,瞭解事件的不同側面。

10月8日
  1. 中華網科技
    SK海力士連續獲頒台積電年度合作夥伴獎,並展出多款下一代 HBM 與伺服器記憶體產品

    SK海力士在台積電OIP大會公佈下一代記憶體產品組合及技術發展策略,並再度獲頒台積電年度合作夥伴獎。展品涵蓋HBM、伺服器DRAM及企業級SSD,包括12層36GB HBM4、96GB SOCAMM2、256GB 3DS RDIMM、128GB MRDIMM及64GB RDIMM。

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