TLB展開SOCAMM3基板開發

2026年10月26日，記憶體基板廠 TLB 開始為 AI 伺服器開發 SOCAMM3 基板，並已與兩家大型記憶體製造商展開 SOCAMM3 基板的設計及製造流程討論。報道指出，SOCAMM3 標準尚未定案，基板預計於 2028 年量產。與 SOCAMM2 相比，SOCAMM3 預計需要更多增層次數，令製造流程更複雜、成本更高。目前披露的進展包括開發工作已開始，以及 TLB 與兩家大型記憶體製造商已就設計和製造流程展開討論；量產則預計在 2028 年進行。

AI 根據報道生成 · 2 小時前更新

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