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Samsung公佈下一代記憶體策略
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AI 綜述
2026年10月14日，Samsung Electronics在OCP Global Summit發表下一代記憶體策略，並把速度、可擴展性和持久性列為三大優先方向。策略涵蓋提升數據處理速度和運算效率，以及擴充AI系統記憶體和數據儲存容量。公司計劃採用第八代高頻寬記憶體（HBM5）、客製化HBM、zHBM及記憶體內運算（PIM），以提升數據處理速度和運算效率；另外，將透過CMM-D、CXL技術，以及新一代SSD、QLC和FDP，擴充AI系統的記憶體和數據儲存容量。
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最新進展10月14日 17:22
Samsung Electronics公佈以速度、可擴展性和持久性為核心的下一代記憶體策略。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月14日
- The ElecSamsung Electronics 將速度、可擴展性與持久性置於記憶體策略核心
Samsung Electronics 在 OCP Global Summit 發表下一代記憶體策略，將速度、可擴展性和持久性列為三大優先方向。公司計劃透過第八代高頻寬記憶體（HBM5）、客製化 HBM、zHBM 及記憶體內運算（PIM）提升數據處理速度和運算效率，並以 CMM-D、CXL 技術及新一代 SSD、QLC、FDP 擴充 AI 系統記憶體和數據儲存容量。
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