熱點事件持續更新
長沙推出國產首款12英寸多晶碳化矽襯底
1 篇報道1 個報道來源3 小時前更新
先了解這件事
AI 綜述
2026年10月29日，湖南泰坦未來科技有限公司推出國內首款12英寸多晶碳化矽襯底，產品瞄準人工智能（AI）晶片及先進封裝的散熱需求。報道稱，其沉積速度達每小時60微米，最低電阻率可小於1毫歐·釐米；產品已通過台積電相關認證測試，並已向三星送樣。目前，項目正由樣品驗證過渡至小批量試產，預計2027年後逐步實現規模化供貨。
AI 根據報道生成 · 2 小時前更新
最新進展10月29日 14:08
項目正由樣品驗證過渡至小批量試產，預計2027年後逐步規模化供貨。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月29日
- IT之家國內首款 12 英寸多晶碳化矽襯底在長沙問世，通過台積電認證測試並向三星送樣
湖南泰坦未來科技有限公司推出國內首款 12 英寸多晶碳化矽襯底，瞄準 AI 晶片及先進封裝的散熱需求。產品沉積速度達每小時 60 微米，最低電阻率可小於 1 毫歐·釐米，並已通過台積電相關認證測試及向三星送樣。目前項目正由樣品驗證過渡至小批量試產，預計 2027 年後逐步規模化供貨。
本事件熱度走勢
還沒有足夠的連續觀測數據，暫不繪製趨勢。