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五方合作開發 2nm 醫療影像 AI 晶片

1 篇報道1 個報道來源1 小時前更新

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AI 綜述

2026年10月23日,報道稱,LSTC、北海道大學、富士膠片、GE 醫療及 imec 承接日本 NEDO 項目委託,將合作開發一款採用 2nm 工藝的醫療影像低功耗 AI 推理晶片。各方計劃先在 IBM 的 Spyre 加速器上進行開發及優化,再遷移至實際晶片。項目目標是令圖像處理速度達到現有 GPU 的 5 倍以上,能效達到現有 GPU 的 10 倍以上。報道目前披露了合作安排及性能目標,未提及晶片已完成或目標已達成。

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報道時間線

沿着報道,瞭解事件的不同側面。

10月23日
  1. IT之家
    富士膠片、GE 醫療等五方合作開發 2nm 醫療影像低功耗 AI 推理晶片

    LSTC、北海道大學、富士膠片、GE 醫療及 imec 承接日本 NEDO 項目委託,合作開發基於 2nm 工藝的醫療影像低功耗 AI 推理晶片。各方計劃先在 IBM 的 Spyre 加速器上進行開發優化,再遷移至實際晶片;目標是達到現有 GPU 5 倍以上的圖像處理速度及 10 倍以上的能效。

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