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高通與 Arm 晶片工具爭議進入審訊

1 篇報道1 個報道來源1 小時前更新

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AI 綜述

2026年10月6日的報道指出,高通與 Arm 已在美國特拉華州聯邦法院展開為期五天的陪審團審訊。高通指控 Arm 扣留合約約定交付的晶片測試工具,並向媒體洩露機密;高通據此尋求最長五年免付特許權使用費,涉及金額可能達數十億美元。報道目前交代的是高通的指控及其請求,未提及法院裁定或審訊結果。

AI 根據報道生成 · 1 小時前更新

報道時間線

沿着報道,瞭解事件的不同側面。

10月6日
  1. IT之家
    高通指控 Arm 扣留晶片測試工具及洩露機密,要求最長五年免付數十億美元授權費

    高通與 Arm 在美國特拉華州聯邦法院展開為期五天的陪審團審訊;高通指控 Arm 扣留合約約定交付的晶片測試工具並向媒體洩露機密,尋求最長五年免付可能達數十億美元的特許權使用費。

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