中信證券展望AI帶動新材料需求

2026年11月3日，第一財經報道中信證券研報對2027年產業需求作出展望。研報預計，AI資本開支將持續帶動全球科技硬件與能源基建建設，並有望推動新材料加快導入及規模化放量。研報建議聚焦半導體、PCB、光通信、熱管理及電子元器件上游關鍵材料，並關注能源材料與裝備、商業航天、具身智能及軍工等領域。上述內容是研報對未來需求的預測與關注方向。

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還沒有足夠的連續觀測數據，暫不繪製趨勢。