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Genesem獲鋸切分選設備獨家供應合約
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2026年10月20日，The Elec 報道，Genesem 獲一家按營收位列全球自有晶圓廠晶片製造商前三名的企業及其封裝夥伴製造體系的獨家供應合約。自2027年起，Genesem 將供應該體系內所有新安裝的鋸切分選設備，設備配備 AI 檢測功能。Genesem 開發的 GVISION AI+ 已於第三季通過客戶量產認證；2027年預計交付約20台，合約金額超過300億韓元。設備採用機載 AI，由內置深度學習模型判斷封裝表面的異物，以減少將合格產品誤判為瑕疵品。
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最新進展10月20日 13:37
Genesem將自2027年起獨家供應相關製造體系的新安裝設備，預計交付約20台。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月20日
- The ElecGenesem 獲全球前三大自有晶圓廠晶片製造商鋸切分選設備獨家供應合約
Genesem 將由2027年起，獨家供應一家按營收位列全球自有晶圓廠晶片製造商前三名的企業及其封裝夥伴製造體系內所有新安裝的鋸切分選設備，設備配備 AI 檢測功能。Genesem 開發的 GVISION AI+ 已於第三季通過客戶量產認證，2027年預計交付約20台，合約金額超過30 billion won。設備採用機載 AI，由內置深度學習模型判斷封裝表面的異物，以減少合格產品被誤判為瑕疵品。
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