星閃SLB 2.0及路由產品進展

2026年10月25日的報道稱，星閃大帶寬 SLB 2.0 預計於2026年底商用；其中，2.0高帶寬SLB芯片預計於2026年12月首發商用。北京中科晶上科技股份有限公司正投入星閃2.0芯片研發，面向具身智能等場景的星閃方案則已進入產業化快車道。報道同時表示，星閃路由即將問世。以上均為報道所述的預期或進展，文中沒有提及SLB 2.0已商用，亦沒有提供星閃路由正式推出的日期。

AI 根據報道生成 · 2 小時前更新

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