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晶片微縮由 10 µm 邁向 3 nm
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AI 綜述
報道從 1971 年 Intel 4004 採用 10 µm 製程談起，回顧晶片微縮至今的演變。現今領先晶片雖以 3 nm 命名，節點名稱已是世代標籤，並非晶體管的實際尺寸，因此不能把 3 nm 當作元件實際尺寸。縮小晶體管可在相同面積容納更多晶體管、降低每次開關的能耗，並縮短訊號傳輸距離。業界透過 FinFET、GAA 和 EUV 微影技術延續微縮，但仍須應對漏電、散熱及製程變異等問題。
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最新進展11月6日 06:25
最新報道指出，3 nm 是節點世代標籤，微縮仍受漏電、散熱及製程變異限制。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月6日
- DEV Community從 10 µm 到 3 nm：晶片如何愈做愈小，以及為何 3 nm 並非實際尺寸
Intel 4004 在 1971 年採用 10 µm 製程；現今領先晶片雖以 3 nm 命名，節點名稱已是世代標籤，並非晶體管的實際尺寸。縮小晶體管可在相同面積容納更多晶體管、降低每次開關的能耗，並縮短訊號傳輸距離。業界透過 FinFET、GAA 和 EUV 微影技術延續微縮，但仍須應對漏電、散熱和製程變異。
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還沒有足夠的連續觀測數據，暫不繪製趨勢。