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新芯航途披露XHEART X9研發目標
2 篇報道2 個報道來源2 小時前更新
先了解這件事
AI 綜述
2026年10月29日17:34，IT之家報道，XHEART新芯航途披露下一代大模型晶片XHEART X9的研發目標，計劃於2027年推出，目標算力為3000 TOPS，單晶片記憶體頻寬為700GB/s，並稱將延續「大模型定義芯片」技術路線。17:58，新浪科技再報道相同的推出年份、算力及記憶體頻寬，並稱X9將延續「大模型定義晶片」技術路線；新報道另指出，X9將圍繞下一代世界模型推進軟硬協同設計。兩篇報道對主要規格及推出時間一致，技術路線措辭略有不同。
AI 根據報道生成 · 2 小時前更新
最新進展10月29日 17:58
新浪科技補充稱，X9將圍繞下一代世界模型推進軟硬協同設計。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月29日
- 新浪科技X more thing：新芯航途 XHEART X9 大模型晶片計劃於 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS
XHEART 新芯航途披露下一代大模型晶片 XHEART X9 的研發目標，計劃於 2027 年推出，算力為 3000 TOPS、單晶片記憶體頻寬為 700GB/s。X9 將延續「大模型定義晶片」技術路線，圍繞下一代世界模型推進軟硬協同設計。
- IT之家XHEART 新芯航途 X9 大模型芯片計劃 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS
XHEART 新芯航途披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研發目標，計劃於 2027 年推出。X9 目標算力為 3000 TOPS，單芯片內存帶寬為 700GB/s，並將延續「大模型定義芯片」技術路線。
本事件熱度走勢
當前熱度 19·可比範圍峯值 20（10月29日 18:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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