九天睿芯半年完成累計10億元融資

2026年10月23日，九天睿芯（Reexen Technology）宣佈在半年內完成累計10億元融資。資金主要用於HBF與SRAM存算融合晶片的研發和流片、MPM軟件棧，以及面向雲、邊、端的產品與生態建設。公司披露，在工程驗證平台上，DeepSeek-V4於「單卡 + 4 SSD」配置下 decode 約 20 TPS；HBF晶片方案的設計目標，是令單卡頻寬和TPS提升10倍以上、單機提升100倍以上。上述倍數為設計目標，並非報道所述的已實現結果。

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