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RoboScience機器科學完成A2輪融資
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AI 綜述
2026年11月2日11時36分，創業邦報道，RoboScience機器科學完成數億元A2輪融資，由琥珀資本、鴻瑞達投資及上海半導體產投聯合領投，多家機構和上市公司平台跟投。公司表示，資金將用於持續迭代大模型、推進物流、零售及工業場景的POC驗證與規模化落地，並加強高端人才儲備。當日12時30分，DoNews補充披露，爽資本、360戰投、國聯通寶、金鼎資本及多家上市公司平台參與跟投；報道並指，公司由兩位曾在斯坦福大學AI Lab就讀的同班同學田野和邵林創立。
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最新進展11月2日 12:30
DoNews披露爽資本、360戰投、國聯通寶及金鼎資本等為跟投方，並介紹公司創辦人背景。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月2日
- DoNewsRoboScience機器科學完成A2輪數億元融資
RoboScience機器科學宣佈完成A2輪數億元融資，由琥珀資本、鴻瑞達投資、上海半導體產投聯合領投，爽資本、360戰投、國聯通寶、金鼎資本及多家上市公司平台跟投。公司由兩位曾在斯坦福大學AI Lab就讀的同班同學田野和邵林創立。
- 創業邦RoboScience機器科學完成數億元A2輪融資
RoboScience機器科學宣佈完成數億元A2輪融資，由琥珀資本、鴻瑞達投資及上海半導體產投聯合領投，多家機構和上市公司平台跟投。本輪融資將用於持續迭代大模型、推進物流、零售及工業場景的 POC 驗證與規模化落地，並加強高端人才儲備。
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