先進封裝與組裝成晶片供應鏈瓶頸

2026年10月31日的報道指出，光罩曝光範圍限制大型晶片可製作的面積，晶片業因此轉向以多顆小晶粒組成封裝，令先進封裝及組裝產能成為供應鏈瓶頸。領先加速器封裝的製造成本中，約一半來自組裝和測試；封裝良率與產能亦限制產品價格。若每個封裝的晶粒數到2030年再次倍增，封裝及基板年收入到本十年末可能達300億至700億美元。

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