東山精密上市並加快AI光模組交付

截至2026年10月29日的報道指出，東山精密高端光模組及 AI 伺服器 PCB 需求保持高景氣，AI 高端光模組出貨量逐季快速提升。公司表示，1.6T 產品已於第四季度進入批量出貨階段；隨着光模組產能釋放、1.6T 產品起量及高端 PCB 放量，預計第四季度產品交付有望延續高增長。公司已於10月28日完成港股上市，集資將用於光晶片、光模組及高端 PCB 擴產等。報道提及，產品出貨及交付增長的預期與上述產能釋放及產品放量有關。

AI 根據報道生成 · 2 小時前更新

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