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NVIDIA與供應鏈夥伴擴大全球產能
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AI 綜述
2026年10月21日，NVIDIA宣佈與供應鏈夥伴擴大全球製造產能，以支援AI基礎設施建設，涉及基板、先進封裝、半導體測試及共封裝光學所用的光學引擎。NVIDIA稱，基板產能計劃在未來三年增加2.5x；Amkor先進封裝產能目標是在2028年底前增加逾300%；SPIL光學引擎產能目標是在2027年年中增加15x，並於2028年底再翻一倍。當晚，第一財經列出合作夥伴包括Amkor、IBIDEN、KYEC、三星電機、SPIL和欣興電子，並指合作旨在應對AI基礎設施需求增長。20時58分，Unite.AI報道稱NVIDIA與六家供應鏈夥伴擴產，以應對加速運算及全棧AI工廠平台需求。
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最新進展10月21日 20:58
最新報道稱，NVIDIA與六家供應鏈夥伴擴產，以應對加速運算及全棧AI工廠平台需求。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月21日
- 第一財經NVIDIA與供應鏈夥伴擴大產能，加快 AI 基礎設施建設
NVIDIA計劃與供應鏈夥伴共同擴大全球製造產能，以應對 AI 基礎設施需求增長。合作涵蓋Amkor、IBIDEN、KYEC、三星電機、SPIL和欣興電子，將擴大基板、先進封裝、測試及光引擎等領域的製造能力。
- NVIDIA：NewsroomNVIDIA與供應鏈夥伴擴大產能，加快AI基礎設施建設
NVIDIA宣佈與多家供應鏈夥伴擴大全球製造產能，涵蓋基板、先進封裝、半導體測試及共封裝光學所用的光學引擎，以支援 AI 基礎設施建設。基板產能計劃在未來三年增加 2.5x，Amkor 的先進封裝產能目標是在 2028 年底前增加逾 300%；SPIL 的光學引擎產能目標是在 2027 年年中增加 15x，並於 2028 年底再翻一倍。
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當前熱度 47·可比範圍峯值 48（10月21日 21:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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