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AMD 600系列晶片組新增温度監測支援
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AI 綜述
AMD 600 系列晶片組推出四年後，終於獲得温度監測支援。相關補丁已合入 Linux 7.4，並標記回移植至 Linux 7.2 和 7.3 穩定分支。補丁只新增 600 系列 PCI ID，涵蓋 X670E、X670、B650E、B650 等 AM5 主機板。更新內核後，用戶可透過 hwmon 讀取晶片組温度。目前報道列明 Linux 7.4 已納入補丁，另外兩個穩定分支則標記為回移植目標；這項支援適用於上述型號，温度讀取方式為透過 hwmon。
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最新進展10月26日 11:01
Linux 7.4 已合入支援補丁，並標記回移植至 Linux 7.2 和 7.3 穩定分支。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月26日
- 新浪科技AMD 600 系列晶片組推出四年後終於支援温度監測，X670E 等主機板適用
AMD 600 系列晶片組在推出四年後終於支援温度監測，Linux 7.4 已合入相關補丁，並標記回移植至 7.2 和 7.3 穩定分支。補丁只新增 600 系列 PCI ID，涵蓋 X670E、X670、B650E、B650 等 AM5 主機板；更新內核後可透過 hwmon 讀取晶片組温度。
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