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暖芯迦完成5億元C+輪融資
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AI 綜述
2026年11月3日，杭州暖芯迦電子科技有限公司完成5億元C+輪融資，由高榕創投領投，多家機構跟投，老股東超額追投。這是公司年內第二輪融資，累計融資規模達10億元人民幣。公司表示，已完成三位患者的腦機接口臨牀試驗；320通道視網膜視覺腦機接口E-BCI已進入GCP規範化臨牀試驗階段，1280通道視覺皮層腦機接口仍處於研發階段。報道同時交代兩款視覺腦機接口產品的不同進度：一款已進入規範化臨牀試驗，另一款仍在研發。
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最新進展11月3日 09:57
暖芯迦完成5億元C+輪融資，320通道E-BCI已進入GCP規範化臨牀試驗階段。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月3日
- 創業邦暖芯迦完成5億元C+輪融資
杭州暖芯迦電子科技有限公司完成5億元C+輪融資，由高榕創投領投，多家機構跟投，老股東超額追投；這是公司年內第二輪融資，累計融資規模已達10億元人民幣。暖芯迦稱已完成三位患者的腦機接口臨牀試驗，320通道視網膜視覺腦機接口E-BCI已進入GCP規範化臨牀試驗階段，1280通道視覺皮層腦機接口仍處於研發階段。
本事件熱度走勢
當前熱度 19·可比範圍峯值 19（11月3日 12:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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