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算苗科技完成 Pre-A2 及 A 輪融資
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2026年10月14日報道稱，算苗科技近日完成 Pre-A2 輪（含其加入輪）及 A 輪融資，一年內融資總額近 20 億。本輪由亦莊國投等北京市區兩級國資平台領投，資金將用於擴充研發人才、推進核心技術迭代，以及加快自研 3D TokenPU 大模型算力晶片量產。3D TokenPU 第一代產品 A4E 於今年 6 月正式流片，採用 3D 混合鍵合技術，將 8 層儲存晶圓垂直堆疊於邏輯晶圓之上，實現 16TB/s 訪存頻寬。
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最新進展10月14日 15:24
算苗科技完成 Pre-A2 輪（含其加入輪）及 A 輪融資，一年內融資總額近 20 億。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月14日
- 創業邦算苗科技完成 Pre-A2 輪（含其加入輪）及 A 輪融資，一年內融資總額近 20 億
算苗科技近日完成 Pre-A2 輪（含其加入輪）及 A 輪融資，一年內融資總額近 20 億。本輪由亦莊國投等北京市區兩級國資平台領投，募集資金將用於擴充研發人才、推進核心技術迭代及加快自研 3D TokenPU 大模型算力晶片量產。3D TokenPU 第一代產品 A4E 於今年 6 月正式流片，採用 3D 混合鍵合技術，將 8 層儲存晶圓垂直堆疊於邏輯晶圓之上，實現 16TB/s 訪存頻寬。
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