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SEMI預測全球矽晶圓出貨量續增
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AI 綜述
2026年10月23日16:33，IT之家引述SEMI預測，2026年全球半導體矽晶圓出貨量將按年增長11.8%，達144.2億平方英寸，為歷史次高；當年需求增長涵蓋先進邏輯、先進儲存及成熟製程。SEMI並預計，2027至2029年出貨量有望超越2022年高位並持續創新高，至預測期末達170.34億平方英寸。17:10新浪科技報道重申上述預測，並補充指出AI帶動先進邏輯、先進儲存及成熟製程需求增長。兩篇報道對出貨量預測沒有不一致之處；上述數字及走勢均屬預測。
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最新進展10月23日 17:10
新浪科技最新報道補充指出，AI帶動三類製程需求增長。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月23日
- 新浪科技SEMI 預測：2026 年全球半導體矽晶圓出貨量增長 11.8%，2027 至 2029 年有望持續刷新紀錄
SEMI 預測，2026 年全球半導體矽晶圓出貨量將按年增長 11.8%，達 144.2 億平方英寸，為歷史次高。2027 至 2029 年出貨量有望超越 2022 年高位，並於期末達 170.34 億平方英寸。AI 帶動先進邏輯、先進存儲及成熟製程需求增長。
- IT之家SEMI 預測 2026 年全球半導體矽晶圓出貨增長 11.8%，2027 至 2029 年有望持續創新高
SEMI 預測，2026 年全球半導體矽晶圓出貨量將按年增長 11.8%，達 144.2 億平方英寸，為歷史次高。2027 至 2029 年出貨量有望超越 2022 年高位並持續創新高，期末達 170.34 億平方英寸。今年需求增長涵蓋先進邏輯、先進存儲及成熟製程。
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