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SK 海力士預測 AI 基建性能增長約 20 倍
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AI 綜述
2026 年 10 月 14 日，IT之家報道，SK 海力士開發總管安炫預測，到 2030 年，AI 基礎設施性能規模將增長約 20 倍。報道亦指出，SK 海力士正推進 3D 堆疊 DRAM 及高頻寬快閃記憶體 HBF 的研發，目標是令 HBF 頻寬達到同代 HBM 的約 50%，容量擴大約 10 倍。報道所述進展包括上述性能規模預測、正在進行的研發，以及 HBF 頻寬和容量的目標數值；其中約 20 倍是對 AI 基礎設施性能規模的預測，約 50% 和約 10 倍則分別是 HBF 頻寬與容量的目標。
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最新進展10月14日 17:34
SK 海力士預測到 2030 年 AI 基礎設施性能規模將增長約 20 倍，並正推進 HBF 研發。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月14日
- IT之家SK 海力士預測：到 2030 年，AI 基礎設施性能規模將增長約 20 倍
SK 海力士開發總管安炫預測，到 2030 年，AI 基礎設施性能規模將增長約 20 倍。SK 海力士正推進 3D 堆疊 DRAM 及高頻寬快閃記憶體 HBF 的研發，目標令 HBF 頻寬達同代 HBM 的約 50%，容量擴大約 10 倍。
本事件熱度走勢
當前熱度 28·可比範圍峯值 30（10月14日 18:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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