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寒武紀持續投入大模型晶片及軟件平台
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2026年10月23日，寒武紀表示，將繼續加大面向大模型的晶片平台及軟件平台項目研發投入。公司稱，相關工作將推動智能晶片產品及基礎系統軟件平台迭代升級與優化，並深化軟硬件協同優化能力。寒武紀表示，將以技術創新鞏固並擴大其在人工智能算力領域的技術領先優勢。此次表述涵蓋面向大模型的平台研發，以及智能晶片產品和基礎系統軟件平台的升級優化。
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最新進展10月23日 21:03
寒武紀表示將加大面向大模型的晶片及軟件平台項目研發投入。報道時間線
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10月23日
- 第一財經寒武紀將持續投入面向大模型的芯片及軟件平台項目，鞏固人工智能算力領域技術優勢
寒武紀表示，將繼續圍繞面向大模型的芯片平台和軟件平台項目，加大研發投入，推動智能芯片產品及基礎系統軟件平台迭代升級與優化。公司稱，將深化軟硬件協同優化能力，以技術創新鞏固並擴大其在人工智能算力領域的技術領先優勢。
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