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華為稱Ascend 960DT將大量採用HBM
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先了解這件事
AI 綜述
2026年11月3日11:25，Techmeme報道華為即將推出的旗艦AI晶片Ascend 960DT的HBM採用安排。報道指，華為向部分客戶表示，這款晶片將大量採用三星及SK海力士製造的HBM；這項説法由The Information援引消息人士報道。現有報道所述內容是華為向部分客戶作出的表示，未有提供晶片的推出日期、HBM採用規模的具體數字或其他晶片規格。目前提供的報道僅涉及這項用料説法，沒有交代其他後續進展。
AI 根據報道生成 · 26 分鐘前更新
最新進展11月3日 11:25
華為向部分客戶表示，Ascend 960DT將大量採用三星及SK海力士製造的HBM。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月3日
- Techmeme消息人士：華為稱即將推出的旗艦 AI 晶片 Ascend 960DT 將大量採用三星及 SK 海力士製造的 HBM
華為向部分客戶表示，即將推出的旗艦 AI 晶片 Ascend 960DT 將大量採用三星及 SK 海力士製造的 HBM。The Information 援引消息人士報道這項説法。
本事件熱度走勢
當前熱度 9·可比範圍峯值 10（11月3日 12:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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