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原子製造的概念、進展與挑戰
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2026年11月2日,香山科學會議第S79次專題討論會的與會專家釐清「原子製造」與「原子級製造」的分別:原子製造以功能為導向,原子級製造則着重以原子級精度進行加工、表徵與控制。原子製造可透過自下而上或自上而下的方式創製材料。報道指出,團隊研製的嵌入式相變存儲器(PCM)芯片已實現量產;不過,原子操控精度、材料種類及規模化製造仍面對挑戰。
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最新進展11月2日 02:37
團隊研製的嵌入式相變存儲器(PCM)芯片已實現量產,原子製造仍面對多項挑戰。報道時間線
沿着報道,瞭解事件的不同側面。
11月2日
- 新浪科技聚焦原子製造:操縱物質世界的最小單元
香山科學會議第S79次專題討論會的與會專家釐清「原子製造」與「原子級製造」的分別:前者以功能為導向,後者着重原子級精度的加工、表徵與控制。原子製造可透過自下而上或自上而下的方式創製材料;團隊研製的嵌入式相變存儲器(PCM)芯片已實現量產。原子操控精度、材料種類及規模化製造仍面對挑戰。
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