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格芯與台積電協議建立美國矽中介層生產基地
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2026年10月8日，格芯（GF）與台積電簽署價值20億美元、初始期限五年的製造協議，為台積電 CoWoS® 先進封裝生態系統建立美國矽中介層供應。格芯將提供製造服務並擴建紐約州馬耳他工廠產能，藉此在美國建立首個矽中介層生產基地。該基地將支援包括嵌入式深溝槽電容器組件在內的先進封裝技術；馬耳他工廠預計於2028年上半年開始逐步提升量產規模。
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最新進展10月8日 22:15
格芯與台積電簽署20億美元協議，馬耳他工廠預計於2028年上半年開始逐步提升量產規模。報道時間線
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10月8日
- IT之家格芯與台積電簽署 20 億美元協議，在美國建立首個矽中介層生產基地
格芯（GF）與台積電簽署一項價值 20 億美元、初始期限為五年的製造協議，旨在為台積電 CoWoS® 先進封裝生態系統建立美國矽中介層供應。GF 將提供製造服務並擴建紐約州馬耳他工廠的產能，在美國建立首個矽中介層生產基地，以支援包括嵌入式深溝槽電容器組件在內的先進封裝技術。馬耳他工廠預計於 2028 年上半年開始逐步提升量產規模。
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