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LB Semicon配合Qualcomm協議擴充產能
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AI 綜述
2026年10月27日，《The Elec》報道，LB Semicon 將擴充為 Qualcomm 封裝 PMIC 的產能，以配合雙方的 10 年協議。報道所述擴產仍屬計劃：至 2028 年，LB Semicon 每月 200mm 晶圓產能將由 26,000 片增至 36,000 片；每月 300mm 晶圓產能則由 3,000 片增至 5,000 片。報道列明兩種晶圓尺寸的目前產能、目標產能及預定年份，未提供協議其他條款或擴產完成情況。
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最新進展10月27日 08:29
LB Semicon 計劃到 2028 年將 200mm 月產能增至 36,000 片、300mm 增至 5,000 片。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月27日
- The ElecLB Semicon 擴充產能，配合與 Qualcomm 的 10 年協議
LB Semicon 將擴充供應 Qualcomm PMIC 的封裝產能，按計劃在 2028 年把每月 200mm 晶圓產能由 26,000 片增至 36,000 片，300mm 晶圓產能則由 3,000 片增至 5,000 片。
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