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走私者以低端 CPU 掩護 HBM 出口
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AI 綜述
2026年11月4日，新浪科技報道指出，走私者將三星與 SK 海力士生產的 HBM，與低效能 CPU 封裝在同一基板上，再以 CPU 名義合法申報出口；貨物抵達後，便透過加熱拆出 HBM。報道稱，美國出口規則評估封裝芯片時，以伺服器處理器的算力作為管制門檻，而非附帶記憶體的規格，走私者因此利用這項分類漏洞。報道標題另稱，單顆 AI GPU 交易可獲利 2.4萬至3.2萬美元。
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最新進展11月4日 10:26
最新報道揭露，走私者利用出口分類漏洞，以低效能 CPU 掩護 HBM 出口。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月4日
- 新浪科技HBM走私者借低端 CPU 掩護出口，單顆 AI GPU 交易可獲利 2.4萬至3.2萬美元
走私者把三星與 SK 海力士生產的 HBM，與低效能 CPU 封裝在同一基板上，以 CPU 名義合法申報出口，抵達後再加熱拆出 HBM。美國出口規則評估封裝芯片時，以伺服器處理器算力作為管制門檻，而非其附帶記憶體的規格，報道指走私者利用這項分類漏洞。
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