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SanDisk稱AI推理推高NAND需求，訂單延至2030年後
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AI 綜述
2026年10月30日10:29，IT之家報道，SanDisk表示，AI推理正重塑NAND快閃記憶體市場供需，客戶低估AI基礎設施所需的儲存容量，長期訂單延伸至2030年及更遠。按儲存容量計，2027財政年度約50%的NAND位元出貨量已由NBM協議鎖定，2028財政年度預計約三分之二；首款高頻寬快閃記憶體（HBF）晶粒已完成流片並進入製造階段，首批樣品計劃於下一個曆年交付。10:52，新浪科技再報道，稱NBM訂單延伸至2030年甚至更遠，並重述上述出貨量比例及HBF進展，沒有報道不同的數字或時間。
AI 根據報道生成 · 53 分鐘前更新
最新進展10月30日 10:52
新浪科技最新報道重申NBM訂單延伸至2030年甚至更遠，HBF晶粒已進入製造階段。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月30日
- 新浪科技SanDisk 稱客戶低估 AI 推理所需 NAND 容量，長期訂單延伸至 2030 年
SanDisk 表示，AI 推理正在重塑 NAND 閃存供需，客戶普遍低估 AI 基礎設施所需的 NAND 容量，NBM 訂單已延伸至 2030 年甚至更遠。2027 財年約 50% 的位元出貨已由 NBM 協議鎖定，2028 財年預計升至約三分之二；首款 HBF 存儲晶粒已完成流片並進入製造階段，樣品計劃於下一個日曆年交付。
- IT之家AI 推理帶動全球 NAND 需求，SanDisk 稱客戶低估容量需求、長期訂單排至 2030 年
SanDisk 表示，AI 推理正重塑 NAND 快閃記憶體市場供需，客戶低估 AI 基礎設施所需容量，長期訂單已延伸至 2030 年及更遠。按儲存容量計，2027 財政年度約 50% 的 NAND 位元出貨量已由 NBM 協議鎖定，2028 財政年度預計約三分之二。首款高頻寬快閃記憶體（HBF）晶粒已完成流片並進入製造階段，首批樣品計劃於下一個曆年交付。
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