觀復芯完成種子輪融資

2026年10月23日，南京觀復芯軟件有限公司完成種子輪融資，由高瓴創投、力合算芯聯合領投。觀復芯專注於芯片研發全鏈路智能體，並以半導體領域知識庫、自研及第三方 EDA 工具，打造面向芯片研發流程的專業 IC 智能體矩陣。報道指，這套矩陣服務於芯片研發流程，旨在協助工程師減少重複工作，並提升研發效率及芯片 PPA 表現；報道披露的進展包括融資完成，以及公司的智能體產品方向與預期用途。

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